7月15日~16日，，，，以“应用引领，，，创新驱动”为主题的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）在苏州盛大举行。
。。。由中国集成电路设计创新联盟
、、、、中国汽车芯片产业创新战略联盟共同举办的“第八届汽车电子创新论坛暨2021汽车芯片供需对接会”同期召开，，，，锦聚晟股份有限公司（简称：锦聚晟）应邀参会，，
，，与车厂、
、
、、零部件企业一起，，，就汽车芯片“卡脖子”问题及国产芯片汽车应用合作进行了深入交流探讨。。在“供需对接”闭门会议上，，来自锦聚晟的企业代表围绕“国产芯片助力汽车智能安全升级”话题做了专题发言
。。

 图1  第八届汽车电子创新论坛暨2021汽车芯片供需对接会

本次汽车电子创新论坛重磅发布了《汽车电子芯片创新产品目录（2021）》。。。该“目录“由中国集成电路设计创新联盟联合多家专业机构共同编制
，
，旨在加强产业链上下游协同创新，，，，双向发力保障芯片产品供给，，，，满足市场需求。。
。。锦聚晟携带“目录”推荐的N32S032车规级安全芯片、、、、N32G43系列MCU、、N32G45系列MCU等车载电子芯片产品及车用解决方案参加了对接路演并进行展示，，获得车厂、、、设备厂商
、、零部件企业高度认可。
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图2  汽车创新展区锦聚晟展位

此次展出的锦聚晟车载电子应用方案包括：汽车BMS
、
、充电桩、
、、、汽车诊断设备/OBD诊断仪
、
、光源控制器、、、惯性导航模块、、、、车载娱乐系统中控、、、、360全景行驶记录仪、、、新能源汽车充电枪
、、、、OBU、、T-Box
、、汽车前级放大器、
、、数传模块等汽车电子应用解决方案
，
，，，以及两轮电动车充电桩控制板、、、、电动车BMS控制板、、、电动车仪表盘等电动车应用解决方案。。。。

图3  锦聚晟车载电子应用方案展示